열전도성 상변화 실리콘 패드
* 좋은 열전도율
* 전기적 절연
* 자연스러운 끈적임
* 쉬운 조립
* 컴퓨터 서비스: CPU, 방열판, 메모리 모듈
* LED 조명, LCD-TV
* 군사 전자
* 전원 공급 장치
* 무선 기기
* 자동차 제어 서비스
안건 | 단위 | TS805K | TS806K | TS808K | 시험 방법 |
색상 |
| 라이트 앰버 | 비주얼 | ||
열 전도성 | w/mk | 1.6 | ASTM D5470 | ||
두께 | mm | 0.127 | 0.152 | 0.203 | ASTM D374 |
PI 필름 두께 | mm | 0.025 | 0.025 | 0.05 | ASTM D374 |
비중 | g/cc | 2.0 | ASTM D297 | ||
인장강도 | Kpsi | >13.5 | >13.5 | >13.5 | ASTM D412 |
온도 범위 | ℃ | -50~130 | / | ||
상 변화 온도 | ℃ | 50 | 50 | 50 | / |
유전체 강도 | VAC | >4000 | >4000 | >5000 | ASTM D149 |
유전 상수 | 메가헤르츠 | 1.8 | ASTM D150 | ||
체적 저항 | 저항계 | 3.5*10^14 | ASTM D257 | ||
열 임피던스 | ℃-in2/W | 0.12 | 0.13 | 0.16 | ASTM D5470 |
원산지 | 중국 |
인증 | UL, 도달, ROHS, ISO 9001, ISO 16949 |
배송 포트 | 50000페스 |
최소 주문 수량 | 1000개 |
가격(USD) | 0.05 |
포장 세부사항 | 일반 수출 포장 |
공급 능력 | 100000m² |
배송 포트 | 상하이 |