코로나 방지 반도체 기판
두께: 0.4~12mm
공칭 크기: 1020×2040mm
아니요. | 속성 | 단위 | 방법 | 표준 값 |
1 | 라미네이션에 수직인 굽힘 강도 - 정상 실온에서 | MPa | ISO 178 | ≥ 340 |
2 | 노치 라미네이션에 평행한 충격 강도(노치 샤르피) | kJ/m2 | ISO 179 | ≥ 33 |
3 | 표면 저항 A(정상 조건에서) | Ω |
| 1.0×1035 |
4 | 흡수・두께 2.0 mm | mg | ISO 62 | ≤ 20 |
5 | 밀도 | g/cm3 | ISO 1183 | 1.70-1.90 |
F884 에폭시 글래스 크로스 라미네이트(코로나 방지 반도체 기판) 특징: 3240 기판과 유사하며 반도체 특성, 코로나 방지.온도 저항 등급: b 등급 용도: 기계 및 전기 사용.대형 모터 슬롯의 코로나 방지 소재에 적합하며 고온에서 비금속 구조 부품 소재로 사용할 수 있습니다.
두께: 0.4~12mm
공칭 크기: 1020×2040mm
아니요. | 속성 | 단위 | 방법 | 표준 값 | 테스트 결과 |
1 | 라미네이션에 수직인 굽힘 강도 - 정상 실온에서 |
MPa |
ISO 178 |
≥ 340 |
457 |
2 | 노치 라미네이션에 평행한 충격 강도(노치 샤르피) | kJ/m2 |
ISO 179 |
≥ 33 |
58 |
3 | 표면 저항 A(정상 조건에서) | Ω |
| 1.0×1035 | 1034 |
4 | 흡수・두께 2.0 mm | mg | ISO 62 | ≤ 20 | 9.8 |
5 | 밀도 | g/cm3 | ISO 1183 | 1.701.90 | 1.89 |